연면적: 1,155,000㎡
공사내용: 미국 위치, 반도체 생산시설

웨이퍼 제조 공장은 3층 건물로 총 면적은 약 1,155,000 제곱미터입니다. 여기서는 64 메가 D램 메모리 칩 제품을 대량 생산합니다.

클린룸을 비롯한 중앙 유틸리티 공장, 2차 변전소, 가스 공장, 탈이온수 시스템, 대량 화학 분배 시스템, 특수 가스 시스템, 폐수 처리 시스템이 있으며, 정지, 배수, 도로 공사, 보존 연못, 조경 작업이 이루어졌습니다.

삼성물산은 Fast Track 건설 기술을 활용하여 1997년 6월부터 입주가 시작되었으며 같은 해 10월부터 본격적으로 생산에 들어갔습니다.